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半导体靶材浅析

  半导体靶材浅析

  在当今及以后的半导体制造流程当中,溅射靶材无疑是重中之重的原材料,其质量和纯度对半导体产业链的后续生产质量起着关键性作用。


  靶材,特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺,是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。

  所谓溅射,是制备薄膜材料的主要技术,也是PVD的一种。它通过在PVD设备中用离子对目标物进行轰击,使得靶材中的金属原子以一定能量逸出,从而在晶圆表面沉积,溅镀形成金属薄膜,其中被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。

  相比PVD的另一种工艺——真空镀膜,溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制,可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜,所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点,已成为制备薄膜材料的主要技术。

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